No18-25 シンポジウム「車両電動化を支えるパワーデバイスの伝熱技術」
企画委員会
伝熱技術部門委員会
テーマ
車両電動化を支えるパワーデバイスの伝熱技術
開催日
2026年2月13日（金）10：00 ～ 17：00
会場
ハイブリッド開催
実 地：ルーテル市ヶ谷会議室
オンライン：Zoom配信
参加費・支払方法
こちら（「シンポジウム・講習会」参加費一覧）をご参照ください。
協賛団体（予定）
日本機械学会
参加のすすめ
現在の自動車を取巻く環境は急速な電動化に加え、AI技術進化に伴う開発プロセス転換が加速してます。本背景の元、伝熱技術と進化する予測技術を支えるデバイスであるパワー半導体や車載コンピュータなどの熱マネージメントの観点から、最新の技術取組をご紹介します。今後のEVに不可欠な半導体冷却やこれらを支える最新CAE技術等、興味深い講演内容を揃えました。皆様のご参加をお待ち申し上げます。
プログラム
| 開始時間 | 終了時間 | 役割 | 演題 | 氏名 | 所属 |
|---|---|---|---|---|---|
| 10:00 | 10:05 | 挨拶 | 開会の挨拶 | 染矢 聡 氏 | 東京電機大学 |
| 司会 | - | 南 克哉 氏 | アンシス・ジャパン株式会社 | ||
| 10:05 | 10:40 | 講演者 | 電動車における包括的な熱エネルギーマネジメントの取り組み（仮） | 杉村 賢吾 氏 | 株式会社デンソー |
| 10:40 | 11:15 | 講演者 | ダイキンが考える熱媒体の可能性について | 根岸 泰隆 氏 | ダイキン工業株式会社 |
| 11:15 | 11:50 | 講演者 | サーバの冷却トレンドと液冷、液浸への期待 | 犀川 真一 氏 | 篠原電機株式会社 |
| 11:50 | 13:20 | 【昼食休憩】 | - | - | - |
| - | - | 司会 | - | 小出 崇夫 氏 | ボッシュ株式会社 |
| 13:20 | 14:05 | 講演者 | 過渡熱抵抗解析によるパワーモジュールの熱設計検証・品質検査・故障解析 | 加藤 史樹 氏 | 産業技術総合研究所 |
| 14:05 | 14:50 | 講演者 | 実機分解から読み解く車載インバータ・パワーモジュールの冷却技術 | Choi Sihoon 氏 | 名古屋大学 |
| 14:50 | 15:05 | 【休憩】 | - | - | - |
| - | - | 司会 | - | 齋藤 隼人 氏 | いすゞ自動車株式会社 |
| 15:05 | 15:40 | 講演者 | ベンチマークから見える熱マネジメントシステムの各社の動向 | 伊藤 研一 氏 | 三洋貿易株式会社 |
| 15:40 | 16:15 | 講演者 | EV化・自動運転時代における熱設計と運用を支えるデジタルツイン | 橋口 直矢 氏 | アンシスジャパン株式会社 |
| 16:15 | 16:50 | 講演者 | 世界自動車産業の潮流変化と熱マネの価値 | 久保 鉄男 氏 | 株式会社フォーイン |
| 16:50 | 17:00 | 挨拶 | 閉会挨拶 | 勅使 正輝 氏 | スズキ株式会社 |